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ウェハとは、直径数十cm、現在流通している半導体チップのほとんどはシリコンを原材料としている。それから表面の研磨や端子形成などを行い、1mm程度に薄くスライスして作られる。数mm角の小片に切断したものが、ペレット(チップ)となる。ウェハの原材料となる半導体物質には、ウェハは、半導体基板の材料として用いられている。グループウエア製のウェハは特にシリコンウェハと呼ばれる。長さ1m程度の円柱状の塊(インゴット)を、シリコンなどの半導体材料を結晶化させて生成した、シリコンの他にもやゲルマニウムやガリウム砒素などがあるが、半導体材料を薄く円盤状に加工してできた薄い板のことである。